性能特点
 采用机器视觉和图像处理技术检测外观缺陷；
导轨滑块带动分拣机械臂快速筛选不良芯片并剔除；
工作效率大大提高；
预留通信接口，为企业升级保驾护航；
设备亮点
关注要点检测：该晶圆检测设备专注于检测外观缺陷、排列不齐、角度歪斜、浮晶等问题。通过使用先进的视觉算法和图像处理技术，能够准确地识别和标记出这些缺陷，帮助生产线及时发现并解决潜在的质量问题；
快速挑选不良芯片：设备配备高速的挑选机械臂，一旦检测到有缺陷的芯片，能够快速、准确地将不良芯片从晶圆中分离出来，以确保只有高质量的芯片进入下一步的生产流程。这样可以大大提高生产效率，减少不良产品的流入；
替代质检人员：检测设备具备全面替代分选后面的质检人员的能力。通过自动化的检测和挑选系统，减少了人力资源的需求，并且在准确性和一致性方面具有优势，同时降低人为因素带来的误判和漏检，，提高生产线的效率和稳定性；
检测效率提高1倍：通过采用先进的检测算法和高速图像处理技术，相比市面上的其他目检设备，该晶圆检测设备的检测效率提高了1倍，从而提高了整体的生产效率和利润，大幅度缩短生产周期；
产品图片
适用范围
Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母环、铁环形式
芯片：可兼容2mil—80mil芯片及封装片
无损对接自动上下料。
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